CPUnicorn

Qualcomm Snapdragon 670 Passmark Score: Бенчмарк - детайли за производителността.

Процесорът Qualcomm Snapdragon 670 постига 2887 точки в бенчмарк Passmark, включващ Две 2GHz Cortex A75 Kryo 360 Шест 1.7GHz Cortex A55 Kryo 360 ядра. Тази производителност е сравнима с Huawei HiSilicon Kirin 970 и Mediatek Helio P90.

Сравнение на резултати: Passmark резултати за подобни чипове

CPU Passmark Резултат
Unisoc Tiger T612 2901
Huawei HiSilicon Kirin 970 2887
Qualcomm Snapdragon 670 2887
Mediatek Helio P90 2819
Huawei HiSilicon Kirin 960 2809

Виж пълен списък на Passmark резултати и класации

Qualcomm Snapdragon 670: Бенчмарк Производителност

Бенчмарк Резултат на Qualcomm Snapdragon 670
AnTuTu 176653
Geekbench (Multi Core) 1429
Geekbench (Single Core) 350
3DMark 665
Passmark 2887

Qualcomm Snapdragon 670 Спецификации

Спецификации на Qualcomm Snapdragon 670 Детайли
Проектиран от Qualcomm
Модел Snapdragon 670
Производител Samsung
Дата на пускане на пазара Август 2018
Architecture ARMv8-A
Битова ширина поддръжка на 64 бита
Архитектура Осемядрен: 2x 2ГГц Cortex A75 Kryo 360 + 6x 1.7ГГц Cortex A55 Kryo 360
Брой ядра / нишки 8
Тактова честота до 2 GHz
Голям Две 2GHz Cortex A75 Kryo 360
Среден Шест 1.7GHz Cortex A55 Kryo 360
Интегриран ГПУ Adreno 615
Ядра на ГПУ 2
Честота на ГПУ 750 MHz
Блокове за сенчене 128
Общо шейдъри 256
Vulkan 1.1
OpenCL 2
Версия на DirectX 12.1
Процесор за изкуствен интелект (машинно обучение) Hexagon 685
Максимална резолюция на дисплея 2560 x 1600
Максимална резолюция на камерата 1x 192MP, 2x 16MP
Видеозапис 4K at 30FPS
Видеовъзпроизвеждане 4K at 30FPS
Видео кодеци H.264, H.265, VP8, VP9
Аудио кодеци AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Максимален обем памет 8 GB
Тип RAM LPDDR4X
Максимална пропускателна способност 14.9 Gbps
Шина 2x 16 бита
Съхранение eMMC 5.1, UFS 2.1
Технологичен процес 10 nm
Мощност (пиков TDP) 9до
Функции Snapdragon X12 modem до 150 Mbps
4G режими LTE Cat. 12
Поддържа 5G No
Версия на Wi-Fi 5
Версия на Bluetooth 5
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS