CPUnicorn

Qualcomm Snapdragon 670 Passmark Score: Leistung Benchmark Details.

Der Prozessor Qualcomm Snapdragon 670 erzielt 2887 Punkte im Passmark-Benchmark, ausgestattet mit Zwei 2GHz Cortex A75 Kryo 360 Sechs 1.7GHz Cortex A55 Kryo 360 Kernen. Diese Performance steht im Vergleich mit den Prozessoren Huawei HiSilicon Kirin 970 und Mediatek Helio P90.

Benchmark-Ergebnisse: Passmark-Vergleich ähnlicher Prozessoren

CPU Passmark-Punktzahl
Unisoc Tiger T612 2901
Huawei HiSilicon Kirin 970 2887
Qualcomm Snapdragon 670 2887
Mediatek Helio P90 2819
Huawei HiSilicon Kirin 960 2809

Sehen Sie sich die vollständige Liste der Passmark-Werte und Rankings an

Qualcomm Snapdragon 670: Leistung im Benchmark

Benchmark Qualcomm Snapdragon 670 Punktzahlen
AnTuTu 176653
Geekbench (Multi Core) 1429
Geekbench (Single Core) 350
3DMark 665
Passmark 2887

Qualcomm Snapdragon 670 Spezifikationen

Qualcomm Snapdragon 670 Spezifikationen Details
Entworfen von Qualcomm
Modell Snapdragon 670
Hergestellt Samsung
Startdatum August 2018
Architecture ARMv8-A
Bitbreite null 64-Bit-Unterstützung
Architektur Octa-Core: 2x 2GHz Cortex A75 Kryo 360 + 6x 1.7GHz Cortex A55 Kryo 360
Anzahl der Kerne / Threads 8
Taktgeschwindigkeit bis zu 2 GHz
Große Zwei 2GHz Cortex A75 Kryo 360
Mittlere Sechs 1.7GHz Cortex A55 Kryo 360
Integrierte GPU Adreno 615
GPU-Kerne 2
GPU-Frequenz 750 MHz
Shader-Einheiten 128
Gesamtanzahl der Shader 256
Vulkan 1.1
OpenCL 2
DirectX-Version 12.1
KI-Prozessor (maschinelles Lernen) Hexagon 685
Max. Displayauflösung 2560 x 1600
Max. Kameraauflösung 1x 192MP, 2x 16MP
Videoaufnahme 4K at 30FPS
Videowiedergabe 4K at 30FPS
Videocodecs H.264, H.265, VP8, VP9
Audiocodecs AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Max. Speicher 8 GB
RAM-Typ LPDDR4X
Maximale Bandbreite 14.9Gbit/s
Bus 2x 16 Bit
Speicher eMMC 5.1, UFS 2.1
Technologieprozess 10 nm
Wattzahl (Spitzen-TDP) 9W
Funktionen Snapdragon X12 modem bis zu 150Mbps
4G-Modi LTE Cat. 12
5G-Unterstützung No
Wi-Fi-Version 5
Bluetooth-Version 5
Navigation GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS