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Huawei HiSilicon Kirin 810 Testbericht: Benchmark-Leistung und technische Daten

Der Huawei HiSilicon Kirin 810 ist ein mobiler Prozessor, der im Juni 2019 gestartet und von dem Gerätehersteller mehrerer Smartphone-Marken angekündigt wurde. Dieser Chip verfügt über Zwei 2.27GHz Cortex A76 Sechs 1.88GHz Cortex A55 Kerne. Der SoC wurde in-house von Huawei HiSilicon entworfen und von SMIC unter Verwendung einer 7 nm nm Technologie hergestellt. Der Kirin 810 integriert die Mali G52 MP6 GPU, getaktet bei 820 MHz, und unterstützt bis 8 GB des LPDDR4X Speichers. Er kann mit dem Modem Huawei HiSilicon des Unternehmens konfiguriert werden, das Spitzen-Downloadgeschwindigkeiten von bis zu 150Mbps bietet.

Huawei HiSilicon Kirin 810: Leistung im Benchmark

Hinsichtlich der AnTuTu-Leistung erreicht das Huawei HiSilicon Kirin 810 mehr als 287558 Punkte. Im Geekbench-Test verzeichnet es 601 Punkte im Einzelkern-Test und 1944 Punkte im Mehrkern-Test. Es erreichte außerdem eine kombinierte Punktzahl von 3605 bei Passmark. Zusätzlich verfügt es über eine solide 3DMark-Punktzahl, ein Benchmark, der darauf ausgelegt ist, die Grafikleistung von Smartphones und Tablets zu messen. Die durchschnittliche Punktzahl des Kirin 810 liegt bei etwa 1421. Dies positioniert es vergleichbar mit anderen Mobil-Chipsätzen, wie dem Qualcomm Snapdragon 480 und dem Qualcomm Snapdragon 710, im Ranking.

Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 810 Punktzahlen
AnTuTu 287558
Geekbench (Multi Core) 1944
Geekbench (Single Core) 601
3DMark 1421
Passmark 3605

Äquivalente Liste für Huawei HiSilicon Kirin 810

Das Huawei HiSilicon Kirin 810 entspricht dem Qualcomm Snapdragon 710 in Bezug auf Benchmark-Ergebnisse.

Verglichen mit dem Mediatek, bietet es einen ähnlichen Wert zum Helio G72 hinsichtlich der CPU-Leistung.

Äquivalentes Modell zu Huawei HiSilicon Kirin 810 Antutu-Punktzahl
Samsung Exynos 880 289453
Qualcomm Snapdragon 480 289177
Huawei HiSilicon Kirin 810 287558
Qualcomm Snapdragon 710 281933
Qualcomm Snapdragon 720G 281775

Huawei HiSilicon Kirin 810 Gaming-Leistung

Der Gaming-Leistungstest für Huawei HiSilicon Kirin 810 bei PUBG Mobile zeigt ein Ergebnis von 53 FPS. Bei anspruchsvollen Spielen wie COD arbeitet der Chip mit Bildraten von 59 FPS. Weitere Benchmarks umfassen beliebte Wahlmöglichkeiten unter mobilen Gamern wie Genshin Impact, Mobile Legends, Fortnite und War Thunder. Sein Grafikprozessor der Mali G52 MP6-Klasse ist fähig, bis zu 820 MHz zu steigern, was eine verbesserte Spitzenleistung und ein hochreaktives Gameplay gewährleistet. Dieses SoC unterstützt ein leistungsstarkes Huawei HiSilicon Modem für ein schnelles Gaming-Erlebnis. Geschwindigkeiten von bis zu bis zu 150Mbps ermöglichen nahtloses Streaming aus der Cloud, während globale Unterstützung Gamern weltweit erlaubt, gleichzeitig in Echtzeit in Kämpfen zu engagieren.

Spiele Huawei HiSilicon Kirin 810 Bildraten Grafikeinstellungen
PUBG: Mobile 53 FPS High
PUBG: New State 43 FPS
Call of Duty: Mobile 59 FPS Ultra
Fortnite 30 FPS Medium
Genshin Impact 43 FPS
Mobile Legends: Bang Bang 60 FPS Ultra
World of Tanks Blitz 59 FPS Ultra
Shadowgun Legends 43 FPS Ultra

Huawei HiSilicon Kirin 810 Spezifikationen

Huawei HiSilicon Kirin 810 Spezifikationen Details
Entworfen von Huawei HiSilicon
Modell Kirin 810
Hergestellt SMIC
Startdatum Juni 2019
Architecture ARMv8.2-A
Bitbreite null 64-Bit-Unterstützung
Architektur Octa-Core: 2x 2.27GHz Cortex A76 + 6x 1.88GHz Cortex A55
Anzahl der Kerne / Threads 8
Taktgeschwindigkeit bis zu 2.27 GHz
Große Zwei 2.27GHz Cortex A76
Mittlere Sechs 1.88GHz Cortex A55
Level 1 Cache 256KB
Level 2 Cache 1MB
Transistoranzahl 6.9 Millionen
Integrierte GPU Mali G52 MP6
GPU-Kerne 6
GPU-Frequenz 820 MHz
Shader-Einheiten 24
Gesamtanzahl der Shader 144
Vulkan 1.3
OpenCL 2
KI-Prozessor (maschinelles Lernen) Yes
Max. Displayauflösung 3840 x 2160
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP
Videoaufnahme 1K at 30FPS
Videowiedergabe 1080p at 60FPS
Videocodecs H.264, H.265
Audiocodecs AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Max. Speicher 8 GB
RAM-Typ LPDDR4X
Maximale Bandbreite 31.78Gbit/s
Bus 4x 16 Bit
Speicher eMMC 5.1, UFS 2.1
Technologieprozess 7 nm
Wattzahl (Spitzen-TDP) 5W
Funktionen Huawei HiSilicon modem bis zu 150Mbps
4G-Modi LTE Cat. 12
5G-Unterstützung No
Wi-Fi-Version 6
Bluetooth-Version 5
Navigation GPS, GLONASS, Beidou, Galileo