Huawei HiSilicon Kirin 830 Testbericht: Benchmark-Leistung und technische Daten
Der Huawei HiSilicon Kirin 830 ist ein mobiler Prozessor, der im Oktober 2018 gestartet und von dem Gerätehersteller mehrerer Smartphone-Marken angekündigt wurde. Dieser Chip verfügt über Zwei ARM Cortex-A78 cores @ 2.4 GHz Sechs ARM Cortex-A55 cores Kerne. Der SoC wurde in-house von Huawei HiSilicon entworfen und von TSMC unter Verwendung einer 6 nm nm Technologie hergestellt. Der Kirin 830 integriert die Mali G57 MP6 GPU, getaktet bei 900 MHz, und unterstützt bis 16 GB des Speichers. Er kann mit dem Modem des Unternehmens konfiguriert werden, das Spitzen-Downloadgeschwindigkeiten von bis zu 1250Mbps bietet.
Huawei HiSilicon Kirin 830: Leistung im Benchmark
Hinsichtlich der AnTuTu-Leistung erreicht das Huawei HiSilicon Kirin 830 mehr als 689883 Punkte. Im Geekbench-Test verzeichnet es 1055 Punkte im Einzelkern-Test und 2987 Punkte im Mehrkern-Test. Es erreichte außerdem eine kombinierte Punktzahl von bei Passmark. Zusätzlich verfügt es über eine solide 3DMark-Punktzahl, ein Benchmark, der darauf ausgelegt ist, die Grafikleistung von Smartphones und Tablets zu messen. Die durchschnittliche Punktzahl des Kirin 830 liegt bei etwa 2983. Dies positioniert es vergleichbar mit anderen Mobil-Chipsätzen, wie dem Huawei HiSilicon Kirin 9000 und dem Samsung Exynos 1080, im Ranking.
Benchmark | Huawei HiSilicon Kirin 830 Punktzahlen |
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AnTuTu | 689883 |
Geekbench (Multi Core) | 2987 |
Geekbench (Single Core) | 1055 |
3DMark | 2983 |
Äquivalente Liste für Huawei HiSilicon Kirin 830
Das Huawei HiSilicon Kirin 830 entspricht dem Qualcomm Snapdragon 865 Plus in Bezug auf Benchmark-Ergebnisse.
Verglichen mit dem Mediatek, bietet es einen ähnlichen Wert zum Dimensity 8050 hinsichtlich der CPU-Leistung.
Äquivalentes Modell zu Huawei HiSilicon Kirin 830 | Antutu-Punktzahl |
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Mediatek Dimensity 1100 | 697833 |
Huawei HiSilicon Kirin 9000 | 691535 |
Huawei HiSilicon Kirin 830 | 689883 |
Samsung Exynos 1080 | 689773 |
Mediatek Dimensity 8050 | 667536 |
Huawei HiSilicon Kirin 830 Gaming-Leistung
Der Gaming-Leistungstest für Huawei HiSilicon Kirin 830 bei PUBG Mobile zeigt ein Ergebnis von . Bei anspruchsvollen Spielen wie COD arbeitet der Chip mit Bildraten von . Weitere Benchmarks umfassen beliebte Wahlmöglichkeiten unter mobilen Gamern wie Genshin Impact, Mobile Legends, Fortnite und War Thunder. Sein Grafikprozessor der Mali G57 MP6-Klasse ist fähig, bis zu 900 MHz zu steigern, was eine verbesserte Spitzenleistung und ein hochreaktives Gameplay gewährleistet. Dieses SoC unterstützt ein leistungsstarkes Modem für ein schnelles Gaming-Erlebnis. Geschwindigkeiten von bis zu bis zu 1250Mbps ermöglichen nahtloses Streaming aus der Cloud, während globale Unterstützung Gamern weltweit erlaubt, gleichzeitig in Echtzeit in Kämpfen zu engagieren.
Spiele | Huawei HiSilicon Kirin 830 Bildraten | Grafikeinstellungen |
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Huawei HiSilicon Kirin 830 Spezifikationen
Huawei HiSilicon Kirin 830 Spezifikationen | Details |
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Entworfen von | Huawei HiSilicon |
Modell | Kirin 830 |
Hergestellt | TSMC |
Startdatum | Oktober 2018 |
Bitbreite | null 64-Bit-Unterstützung |
Architektur | Octa-Core: 2x ARM Cortex-A78 cores @ 2.4 GHz + 6x ARM Cortex-A55 cores |
Anzahl der Kerne / Threads | 8 |
Taktgeschwindigkeit | bis zu 2.4 GHz |
Große | Zwei ARM Cortex-A78 cores @ 2.4 GHz |
Mittlere | Sechs ARM Cortex-A55 cores |
Integrierte GPU | Mali G57 MP6 |
GPU-Frequenz | 900 MHz |
Max. Speicher | 16 GB |
Technologieprozess | 6 nm |
Wattzahl (Spitzen-TDP) | 10W |
modem bis zu 1250Mbps |