Prosesor Mediatek Dimensity 7050 mencetak 5090 poin dalam benchmark Passmark, menampilkan inti Dua 2.6GHz Cortex A78 Enam 2GHz Cortex A55 . Kinerja ini dapat dibandingkan dengan Mediatek Dimensity 1080 dan Mediatek Dimensity 900.
Perbandingan Skor Benchmark: Hasil Passmark untuk Chip Serupa
Lihat Daftar Lengkap Skor dan Peringkat Passmark
| Benchmark |
Mediatek Dimensity 7050 Skor |
| AnTuTu |
519189 |
| Geekbench (Multi Core) |
2927 |
| Geekbench (Single Core) |
821 |
| 3DMark |
2432 |
| Passmark |
5090 |
| Spesifikasi Mediatek Dimensity 7050 |
Detail |
| Dirancang oleh |
Mediatek |
| Model |
Dimensity 7050 |
| Diproduksi oleh |
TSMC |
| Tanggal peluncuran |
Mei 2023 |
| Architecture |
ARMv8.2-A |
| Lebar bit |
Dukungan 64-bit |
| Arsitektur |
Octa-core: 2x 2.6GHz Cortex A78 + 6x 2GHz Cortex A55 |
| Jumlah Inti / Thread |
8 |
| Kecepatan jam |
hingga 2.6GHz |
| Besar |
Dua 2.6GHz Cortex A78 |
| Tengah |
Enam 2GHz Cortex A55 |
| GPU Terintegrasi |
Mali G57 MP4 |
| Inti GPU |
4 |
| Frekuensi GPU |
800 MHz |
| Vulkan |
1.3 |
| OpenCL |
2 |
| Prosesor AI (pembelajaran mesin) |
Mediatek APU 550 |
| Resolusi maks display |
2520 x 1080 |
| Resolusi maks kamera |
1x 200MP |
| Perekaman video |
4K at 30FPS |
| Pemutaran video |
4K at 30FPS |
| Codec video |
H.264, H.265, VP9 |
| Codec audio |
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV |
| Memori Maks |
16 GB |
| Tipe RAM |
LPDDR5 |
| Bandwidth maksimum |
51.2Gbit/s |
| Bus |
4x 16 Bit |
| Penyimpanan |
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Proses Teknologi |
6 nm |
| Daya (TDP puncak) |
10W |
| Fitur |
Mediatek 5G modem hingga 2770Mbps |
| Mode 4G |
LTE Cat. 18 |
| Dukungan 5G |
Yes |
| Versi Wi-Fi |
6 |
| Versi Bluetooth |
5.2 |
| Navigasi |
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |