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Qualcomm Snapdragon 670 Passmark スコア: パフォーマンス ベンチマークの詳細

Qualcomm Snapdragon 670 プロセッサは、Passmark ベンチマークで 2887 ポイントを獲得し、二つ 2GHz Cortex A75 Kryo 360 六つ 1.7GHz Cortex A55 Kryo 360 のコアを特長としています。この性能は Huawei HiSilicon Kirin 970 および Mediatek Helio P90 と比較可能です。

ベンチマーク スコアの比較: 類似チップの Passmark 結果

CPU Passmarkスコア
Unisoc Tiger T612 2901
Huawei HiSilicon Kirin 970 2887
Qualcomm Snapdragon 670 2887
Mediatek Helio P90 2819
Huawei HiSilicon Kirin 960 2809

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Qualcomm Snapdragon 670: ベンチマークの性能

ベンチマーク Qualcomm Snapdragon 670 スコア
AnTuTu 176653
Geekbench (Multi Core) 1429
Geekbench (Single Core) 350
3DMark 665
Passmark 2887

Qualcomm Snapdragon 670 のスペック

Qualcomm Snapdragon 670 のスペック 詳細
設計された Qualcomm
モデル Snapdragon 670
製造された Samsung
発売日 2018年8月
Architecture ARMv8-A
ビット幅 64 ビット サポート
アーキテクチャ オクタコア: 2x 2GHz Cortex A75 Kryo 360 + 6x 1.7GHz Cortex A55 Kryo 360
コア数 / スレッド 8
クロック速度 最大 2GHz
大きな 二つ 2GHz Cortex A75 Kryo 360
中間 六つ 1.7GHz Cortex A55 Kryo 360
統合GPU Adreno 615
GPUコア 2
GPU周波数 750 MHz
シェーディングユニット 128
トータルシェーダー 256
Vulkan 1.1
OpenCL 2
DirectXバージョン 12.1
AIプロセッサ (機械学習) Hexagon 685
最大表示解像度 2560 x 1600
最大カメラ解像度 1x 192MP, 2x 16MP
ビデオ撮影 4K at 30FPS
ビデオ再生 4K at 30FPS
ビデオコーデック H.264, H.265, VP8, VP9
オーディオコーデック AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
最大メモリ 8 GB
RAMタイプ LPDDR4X
最大帯域幅 14.9Gbit/s
バス 2x 16 Bit
ストレージ eMMC 5.1, UFS 2.1
テクノロジープロセス 10 nm
ワッテージ (ピークTDP) 9W
機能 Snapdragon X12 modem 最大 150Mbps
4Gモード LTE Cat. 12
5G サポート No
Wi-Fi バージョン 5
Bluetooth バージョン 5
ナビゲーション GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS