Huawei HiSilicon Kirin 820 レビュー: ベンチマークによる性能とスペック
Huawei HiSilicon Kirin 820は、2021年3月に発売されたモバイルプロセッサで、複数のスマートフォンブランドのデバイスメーカーによって発表されました。このチップは、一つ 2.36GHz Cortex A76 三つ 2.22GHz Cortex A76 四つ 1.84GHz Cortex A55のコアを搭載しています。SoCはHuawei HiSiliconによって社内設計され、TSMCによって7 nmプロセステクノロジーを使用して製造されました。Kirin 820は、850 MHzで動作するMali G57 MP6 GPUを統合し、12 GBのメモリをサポートすることができます。会社のBalong 5000モデムと構成することができ、最大 200Mbpsのダウンロード速度を提供します。
Huawei HiSilicon Kirin 820: ベンチマークの性能
Antutuの性能に関しては、Huawei HiSilicon Kirin 820は374177ポイント以上を獲得しています。Geekbenchテストでは、シングルコアテストで634ポイント、マルチコアテストで2424ポイントを記録しました。また、Passmarkでの合計スコアはに達しました。さらに、スマートフォンとタブレットのグラフィックス性能を測定するために設計されたベンチマークである3DMarkスコアも高く、Kirin 820の平均スコアは1984 約です。これにより、Mediatek Dimensity 6080やMediatek Dimensity 700などの他のモバイルチップセットと比較してランキング内で同等の位置になります。
ベンチマーク | Huawei HiSilicon Kirin 820 スコア |
---|---|
AnTuTu | 374177 |
Geekbench (Multi Core) | 2424 |
Geekbench (Single Core) | 634 |
3DMark | 1984 |
Huawei HiSilicon Kirin 820の同等リスト
Huawei HiSilicon Kirin 820は、ベンチマークスコアでQualcommのSnapdragon 845に等しいです。
Mediatekと比較して、CPU性能の面ではDimensity 700と類似した価値があります。
Huawei HiSilicon Kirin 820に相当するモデル | Antutuスコア |
---|---|
Mediatek Dimensity 800 | 378111 |
Mediatek Dimensity 6080 | 375277 |
Huawei HiSilicon Kirin 820 | 374177 |
Mediatek Dimensity 700 | 369885 |
Mediatek Dimensity 6100 Plus | 369822 |
Huawei HiSilicon Kirin 820 のゲーミング性能
Huawei HiSilicon Kirin 820 のPUBG Mobileにおけるゲーミングテストの結果は58 FPSです。CODのような要求の高いゲームを扱う際、このチップは54 FPSのフレームレートで動作します。他のベンチマークには、Genshin Impact、Mobile Legends、Fortnite、そしてWar Thunderのようなモバイルゲーマーに人気の選択肢が含まれます。そのMali G57 MP6クラスのグラフィックスプロセッサは、最大850 MHzまでブーストする能力があり、ピークパフォーマンスの向上と非常に応答性の高いゲームプレイを保証します。このSoCは、速いゲーミング体験のための高性能Balong 5000モデムをサポートします。最大最大 200Mbpsの速度は、クラウドからのシームレスなストリーミングを可能にし、グローバルサポートは、世界中のゲーマーがリアルタイムで同時に戦闘に参加できるようにします。
ゲーム | Huawei HiSilicon Kirin 820 のフレームレート | グラフィック設定 |
---|---|---|
PUBG: Mobile | 58 FPS | |
PUBG: New State | 45 FPS | |
Call of Duty: Mobile | 54 FPS | |
Fortnite | 28 FPS | |
Genshin Impact | 39 FPS | |
Mobile Legends: Bang Bang | 57 FPS |
Huawei HiSilicon Kirin 820 のスペック
Huawei HiSilicon Kirin 820 のスペック | 詳細 |
---|---|
設計された | Huawei HiSilicon |
モデル | Kirin 820 |
製造された | TSMC |
発売日 | 2021年3月 |
ビット幅 | 64 ビット サポート |
アーキテクチャ | オクタコア: 1x 2.36GHz Cortex A76 + 3x 2.22GHz Cortex A76 + 4x 1.84GHz Cortex A55 |
コア数 / スレッド | 8 |
クロック速度 | 最大 2.36GHz |
大きな | 一つ 2.36GHz Cortex A76 |
中間 | 三つ 2.22GHz Cortex A76 |
小さい | 四つ 1.84GHz Cortex A55 |
統合GPU | Mali G57 MP6 |
GPUコア | 6 |
GPU周波数 | 850 MHz |
最大メモリ | 12 GB |
テクノロジープロセス | 7 nm |
ワッテージ (ピークTDP) | 5W |
機能 | Balong 5000 modem 最大 200Mbps |