Huawei HiSilicon Kirin 830 리뷰: 벤치마크 성능 및 스펙

브랜드 Huawei HiSilicon Kirin 830은 2018년 10월에 출시되었으며 여러 스마트폰 브랜드의 장치 제조업체에 의해 발표됨 모바일 프로세서입니다. 이 칩은 둘 ARM Cortex-A78 cores @ 2.4 GHz 여섯 ARM Cortex-A55 cores 코어를 특징으로 합니다. SoC는 Huawei HiSilicon에 의해 내부적으로 설계되었고 TSMC에 의해 6 nm 공정 기술을 사용하여 제조되었습니다. Kirin 830은 900 MHz에서 실행되는 Mali G57 MP6 GPU를 통합하며, 최 16 GB의 메모리를 지원함. 회사의 모뎀과 함께 구성될 수 있으며, 최대 1250Mbps까지의 다운로드 속도를 제공합니다.

Huawei HiSilicon Kirin 830: 벤치마크 성능

AnTuTu 성능 측면에서, Huawei HiSilicon Kirin 830은 689883 포인트 이상의 점수를 기록합니다. Geekbench 테스트에서는 싱글 코어 테스트에서 1055 포인트, 멀티 코어 테스트에서 2987 포인트를 기록합니다. 또한 Passmark에서 의 결합 점수를 달성했습니다. 추가적으로, 스마트폰과 태블릿의 그래픽 성능을 측정하기 위해 설계된 벤치마크인 3DMark 점수에서도 견고한 성적을 보유하고 있습니다. 평균 Kirin 830 점수는 대략 2983입니다. 이는 Huawei HiSilicon Kirin 9000 및 Samsung Exynos 1080과 같은 다른 모바일 칩셋과 비교 가능한 순위에 위치합니다.

Huawei HiSilicon Kirin 830에 해당하는 동등한 목록

Huawei HiSilicon Kirin 830은 벤치마크 점수에서 Qualcomm의 Snapdragon 865 Plus과 동등합니다.

Mediatek과 비교하여, CPU 성능 측면에서 Dimensity 8050과 비슷한 가치를 가집니다.

Huawei HiSilicon Kirin 830 게이밍 성능

Huawei HiSilicon Kirin 830의 PUBG Mobile에서의 게이밍 테스트 결과는 입니다. COD 같은 요구사항이 높은 게임을 처리할 때, 이 칩은 의 프레임 레이트로 작동합니다. 다른 벤치마크에는 Genshin Impact, Mobile Legends, Fortnite, 그리고 War Thunder와 같이 모바일 게이머들 사이에서 인기 있는 선택이 포함됩니다. 그것의 Mali G57 MP6 클래스 그래픽 프로세서는 900 MHz까지 부스트가 가능하여, 향상된 최고점 성능과 매우 반응성 높은 게임플레이를 보장합니다. 이 SoC는 빠른 게이밍 경험을 위한 고성능의 모뎀을 지원합니다. 최대 최대 1250Mbps까지의 속도는 클라우드에서의 원활한 스트리밍을 허용하며, 전 세계적인 지원은 전 세계의 게이머들이 실시간으로 동시에 전투에 참여할 수 있게 합니다.

Huawei HiSilicon Kirin 830 명세서