CPUnicorn

Qualcomm Snapdragon 670 Passmark rezultāts: Veiktspējas etalons detaļas

Qualcomm Snapdragon 670 procesors iegūst 2887 punktus Passmark etalonā, piedāvājot Divi 2GHz Cortex A75 Kryo 360 Seši 1.7GHz Cortex A55 Kryo 360 kodolus. Šī veiktspēja ir salīdzināma ar Huawei HiSilicon Kirin 970 un Mediatek Helio P90.

Passmark rezultātu salīdzinājums: līdzīgu mikroshēmu etalonu rezultāti.

CPU Passmark rezultāts
Unisoc Tiger T612 2901
Huawei HiSilicon Kirin 970 2887
Qualcomm Snapdragon 670 2887
Mediatek Helio P90 2819
Huawei HiSilicon Kirin 960 2809

Apskatīt pilnu Passmark punktu un reitingu sarakstu.

Qualcomm Snapdragon 670: Etalonu Veiktspēja

Etalons Qualcomm Snapdragon 670 Rezultāts
AnTuTu 176653
Geekbench (Multi Core) 1429
Geekbench (Single Core) 350
3DMark 665
Passmark 2887

Qualcomm Snapdragon 670 Specifikācijas

Qualcomm Snapdragon 670 Specifikācijas Detaļas
Izstrādāts Qualcomm
Modelis Snapdragon 670
Ražotājs Samsung
Izlaišanas datums 2018. gada Augusts
Architecture ARMv8-A
Bitu platums 64 bitu atbalsts
Arhitektūra Astoņvadu: 2x 2GHz Cortex A75 Kryo 360 + 6x 1.7GHz Cortex A55 Kryo 360
Kodolu skaits / Pavedieni 8
Takts frekvence līdz 2 GHz
Liels Divi 2GHz Cortex A75 Kryo 360
Vidējs Seši 1.7GHz Cortex A55 Kryo 360
Integrētais GPU Adreno 615
GPU kodoli 2
GPU frekvence 750 MHz
Ēnojumu vienības 128
Kopējās ēnojumu vienības 256
Vulkan 1.1
OpenCL 2
DirectX versija 12.1
Mākslīgā intelekta procesors (mašīnmācīšanās) Hexagon 685
Maksimālā displeja izšķirtspēja 2560 x 1600
Maksimālā kameras izšķirtspēja 1x 192MP, 2x 16MP
Video ierakstīšana 4K at 30FPS
Video atskaņošana 4K at 30FPS
Video kodeki H.264, H.265, VP8, VP9
Audio kodeki AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Maksimālā atmiņa 8 GB
RAM tips LPDDR4X
Maksimālā joslas platums 14.9 Gbps
Magistrāle 2x 16 biti
Glabāšana eMMC 5.1, UFS 2.1
Tehnoloģiskais process 10 nm
Jauda (maksimālais TDP) 9līdz
Funkcijas Snapdragon X12 modem līdz 150 Mbps
4G režīmi LTE Cat. 12
5G atbalsts No
Wi-Fi versija 5
Bluetooth versija 5
Navigācija GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS