CPUnicorn

Qualcomm Snapdragon 670 Passmark Score: производительность в бенчмарке

Процессор Qualcomm Snapdragon 670 заработал 2887 баллов в тестировании Passmark благодаря наличию ядер Два 2GHz Cortex A75 Kryo 360 Шесть 1.7GHz Cortex A55 Kryo 360 . Такие показатели ставят его на один уровень с продукцией Huawei HiSilicon Kirin 970 и Mediatek Helio P90

Анализ результатов Passmark: сравнение производительности похожих процессоров

CPU Баллы Passmark
Unisoc Tiger T612 2901
Huawei HiSilicon Kirin 970 2887
Qualcomm Snapdragon 670 2887
Mediatek Helio P90 2819
Huawei HiSilicon Kirin 960 2809

Посмотреть полный список рейтингов и баллов Passmark

Qualcomm Snapdragon 670: Производительность в Бенчмарках

Бенчмарк Qualcomm Snapdragon 670 Баллы
AnTuTu 176653
Geekbench (Multi Core) 1429
Geekbench (Single Core) 350
3DMark 665
Passmark 2887

Характеристики Qualcomm Snapdragon 670

Характеристики Qualcomm Snapdragon 670 Детали
Разработан Qualcomm
Модель Snapdragon 670
Производство Samsung
Дата запуска Август 2018
Architecture ARMv8-A
Битность Поддержка 64-бит
Архитектура Восьмиядерный: 2x 2ГГц Cortex A75 Kryo 360 + 6x 1.7ГГц Cortex A55 Kryo 360
Количество ядер / Потоков 8
Тактовая частота До 2 ГГц
Большие Два 2GHz Cortex A75 Kryo 360
Средние Шесть 1.7GHz Cortex A55 Kryo 360
Интегрированный GPU Adreno 615
Ядра GPU 2
Частота GPU 750 МГц
Блоки шейдеров 128
Всего шейдеров 256
Vulkan 1.1
OpenCL 2
Версия DirectX 12.1
Процессор ИИ (машинное обучение) Hexagon 685
Макс. разрешение дисплея 2560 x 1600
Макс. разрешение камеры 1x 192MP, 2x 16MP
Запись видео 4K at 30FPS
Воспроизведение видео 4K at 30FPS
Видеокодеки H.264, H.265, VP8, VP9
Аудиокодеки AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Макс. объем памяти 8 ГБ
Тип оперативной памяти LPDDR4X
Макс. пропускная способность 14.9 Гбит/с
Шина 2x 16 бит
Хранение данных eMMC 5.1, UFS 2.1
Техпроцесс 10нм
Мощность (пиковая TDP) 9Вт
Особенности Snapdragon X12 modem До 150Мбит/с
Режимы 4G LTE Cat. 12
Поддержка 5G No
Версия Wi-Fi 5
Версия Bluetooth 5
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS