Huawei HiSilicon Kirin 820 评测：基准性能与规格

Huawei HiSilicon Kirin 820是一款在2021年3月发布并由几家智能手机品牌的设备制造商宣布的移动处理器。这款芯片具有一个 2.36GHz Cortex A76 三个 2.22GHz Cortex A76 四个 1.84GHz Cortex A55核心。SoC由Huawei HiSilicon自主设计，并由TSMC使用7 nm工艺技术制造。Kirin 820集成了以850 MHz运行的Mali G57 MP6 GPU，并支持高达12 GB的内存。它可以配置公司的Balong 5000调制解调器，提供高达200Mbps的峰值下载速度。

Huawei HiSilicon Kirin 820: 基准性能

就安兔兔性能而言，Huawei HiSilicon Kirin 820 得分超过 374177 点。在Geekbench测试中，它在单核测试中记录了 634 点，在多核测试中记录了 2424 点。它还在Passmark上获得了 的综合得分。此外，它保持了坚实的3DMark得分，这是一个旨在测量智能手机和平板电脑图形性能的基准。Kirin 820 的平均得分约为 1984。这将其与其他移动芯片组进行比较，例如 Mediatek Dimensity 6080 和 Mediatek Dimensity 700，在排名中。

Huawei HiSilicon Kirin 820 的等效列表

Huawei HiSilicon Kirin 820 在安兔兔得分中等于高通的 Snapdragon 845。

与联发科相比，其CPU性能相似于 Dimensity 700。

Huawei HiSilicon Kirin 820 游戏性能

对于Huawei HiSilicon Kirin 820在PUBG Mobile上的游戏性能测试显示了58 FPS的结果。处理像COD这样要求严格的游戏时，芯片以54 FPS的帧速率运行。其他基准包括Genshin Impact、Mobile Legends、Fortnite和War Thunder这些在手机游戏玩家中流行的选择。其Mali G57 MP6级图形处理器能够提升至850 MHz，确保提高峰值性能和高度响应的游戏玩法。这款SoC支持一个高功率Balong 5000调制解调器，为快速游戏体验提供支持。最多高达200Mbps的速度允许从云端无缝流媒体，而全球支持使得世界各地的玩家能够同时实时参与战斗。

Huawei HiSilicon Kirin 820 规格