Huawei HiSilicon Kirin 830 评测：基准性能与规格

Huawei HiSilicon Kirin 830是一款在2018年10月发布并由几家智能手机品牌的设备制造商宣布的移动处理器。这款芯片具有两个 ARM Cortex-A78 cores @ 2.4 GHz 六个 ARM Cortex-A55 cores 核心。SoC由Huawei HiSilicon自主设计，并由TSMC使用6 nm工艺技术制造。Kirin 830集成了以900 MHz运行的Mali G57 MP6 GPU，并支持高达16 GB的内存。它可以配置公司的调制解调器，提供高达1250Mbps的峰值下载速度。

Huawei HiSilicon Kirin 830: 基准性能

就安兔兔性能而言，Huawei HiSilicon Kirin 830 得分超过 689883 点。在Geekbench测试中，它在单核测试中记录了 1055 点，在多核测试中记录了 2987 点。它还在Passmark上获得了 的综合得分。此外，它保持了坚实的3DMark得分，这是一个旨在测量智能手机和平板电脑图形性能的基准。Kirin 830 的平均得分约为 2983。这将其与其他移动芯片组进行比较，例如 Huawei HiSilicon Kirin 9000 和 Samsung Exynos 1080，在排名中。

Huawei HiSilicon Kirin 830 的等效列表

Huawei HiSilicon Kirin 830 在安兔兔得分中等于高通的 Snapdragon 865 Plus。

与联发科相比，其CPU性能相似于 Dimensity 8050。

Huawei HiSilicon Kirin 830 游戏性能

对于Huawei HiSilicon Kirin 830在PUBG Mobile上的游戏性能测试显示了的结果。处理像COD这样要求严格的游戏时，芯片以的帧速率运行。其他基准包括Genshin Impact、Mobile Legends、Fortnite和War Thunder这些在手机游戏玩家中流行的选择。其Mali G57 MP6级图形处理器能够提升至900 MHz，确保提高峰值性能和高度响应的游戏玩法。这款SoC支持一个高功率调制解调器，为快速游戏体验提供支持。最多高达1250Mbps的速度允许从云端无缝流媒体，而全球支持使得世界各地的玩家能够同时实时参与战斗。

Huawei HiSilicon Kirin 830 规格